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MoneyDJ新聞 2015-04-08 17:34:34 記者 陳祈儒 報導

日月光半導體（2311）今（8）日下午在高雄K11廠區召開記者會，日月光董事長張虔生（如圖左）表示，物聯網與穿戴裝置要求短小輕薄與省電，但是市面上實際商品電子化還沒有很透徹、微型化封測還在起飛初期，日月光在微型化封測上取得領先，未來還是一個藍海市場。張虔生也說，日月光的SiP系統構裝與台積電是SoC晶片整合的應用與技術不同，雙方沒有衝突。

張虔生亦重申，期許未來3年日月光營收可以再成長1,000~2,000億元。另外，日月光表示，短期內暫時沒有再執行庫藏股的計畫。

（一）日月光選對手機客戶，不怕不成長：

今年全球智慧型手機成長力道已出現雜音，日月光營運長吳田玉（附圖右）表示，整體智慧型手機成長遲緩，但其中某些智慧型手機品牌的占有率卻大幅成長；他說，只要選對具成長力的智慧型手機品牌，日月光在手機服務裡獲得接單的話，成長動能就不會差。

另外，吳田玉也說，技術前衛的手機客戶跟日月光共同將半導體技術、封測架構討論出來之後，也會擴大應用整個手機領域裡。

（二）強調SiP技術，跟台積電InFO封測相輔相成：

日月光近年在SiP封裝成長有目共睹，吳田玉表示，SiP不僅僅是日月光的產品，而是因應業界「輕薄短小」的大勢所趨，讓日月光獲得許多科技廠的青睞。

吳田玉說，藉由跟客戶互動，希望未來會有更新應用SiP產品問市。

 吳田玉也強調，晶圓代工大廠台積電使用InFO封測製程跟日月光並非競爭，而是合作夥伴關係。台積電的SiP屬於奈米製程的技術尖端製程、且同質性較高，而日月光的SiP異質性較高、也就是可以整合來自不同的半導體元件；日月光可以作不同材質元件的整合，所以能跟各個客戶合作。半導體封裝上，同質性、異質性這兩種潮流都是需要的。

張虔生也回應，日月光現在是幾百個元件作為微型化與模組化、稱之為SiP封裝，而台積電是SoC，雙方沒有衝突。

張虔生也說，SiP潮流未來不會只有日月光一家獨霸的，日月光也持續在SiP裡作投資。

（三）日月光Q1營收年增18.2%：

日月光公布3月合併營收223.25億元、月增率達17.6%，年增率12.4%。累計第1季合併營收646.62億元，季減幅度15.6%，年增率18.2%。而3月份、第1季合併營收則同步創下歷年同期新高。

就半導體測試與材料收入來看，3月營收135.79億元、月增率11.4%、年增率9.1%。第1季營收386.05億元、季減12%、年增率12.4%。

展望今年營運表現，吳田玉在今日亦重申逐季成長態勢不變，重量級客戶（外界評估是指蘋果）訂單以及SiP應用仍是成長動能。