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2015-04-08 中央社 中央社記者鍾榮峰台北8日電

封測大廠日月光自結3月和第1季集團合併營收，創歷年同期新高。其中日月光3月和第1季IC封測及材料營收，也創歷年同期高點。

日月光自結3月集團合併營收新台幣223.25億元，較2月189.82億元增加17.6%，比去年同期198.67億元成長12.4%。

累計今年第1季日月光自結集團合併營收646.62億元，較去年第4季766.45億元減少15.6%，比去年同期547億元成長18.2%。

法人表示，日月光3月和第1季集團合併營收，是歷年3月和第1季同期新高。

其中日月光3月自結IC封裝測試及材料營收135.79億元，較2月121.88億元成長11.4%，比去年同期124.49億元增加9.1%。

累計今年第1季日月光自結IC封裝測試及材料營收386.05億元，較去年第4季438.84億元減少12%，比去年同期343.51億元成長12.4%。

法人表示，日月光3月IC封測及材料營收，創歷年同期新高。日月光第1季IC封測及材料營收，也創歷年第1季新高。

日月光第1季持續受惠蘋果iPhone 6/6 Plus應用拉貨力道，系統級封裝(SiP)出貨穩健，加上Apple Watch即將問世，相關穿戴式裝置系統級封裝模組持續鋪貨，日月光第1季業績相對有撐。

展望第2季，法人預期，日月光第2季業績可顯著成長，今年估逐季成長，今年整體業績有機會較去年成長9%以上，優於今年半導體產業平均成長5%幅度。