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（中央社記者鍾榮峰台北2014年4月8日電）IC封測大廠日月光 (2311) 自結3月集團合併營收新台幣198.67億元，月增22.3%，年增15.9%。累計今年前3月集團合併營收547億元，季減14.8%，年增13.5%。

日月光自結3月集團合併營收198.67億元，較2月162.43億元增加22.3%，比去年同期171.49億元成長15.9%。

其中日月光自結3月IC封裝測試及材料營收124.49億元，較2月107.69億元成長15.6%，比去年同期113.21億元成長10%。

法人表示，日月光3月受惠上游IC設計客戶備貨力道，包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨同步增溫，3月IC封測材料營收表現優於公司預期，加上電子代工服務(EMS)出貨有撐，系統級封裝(SiP)出貨向上，整體帶動日月光3月集團合併營收表現。

累計今年前3月日月光集團合併營收547億元，比去年第4季641.64億元減少14.8%，較去年同期481.9億元成長13.5%。

其中第1季日月光IC封裝測試及材料營收343.51億元，較去年第4季379億元減少9.4%，比去年同期313.17億元成長9.7%。

法人表示，日月光3月IC封測材料營收優於預期，第1季IC封測材料營收季減幅度收斂到1成之內，優於公司原先預期季減12%到15%。

法人指出，日月光高雄K7廠部分晶圓製程停工，雖影響日月光第1季封測營收約4%到5%，影響集團營收程度約2%，不過3月客戶備貨力道優於預期，稀釋第1季停工影響。

展望第2季，法人預估日月光第2季業績可望回溫，高雄K7廠最快4月底有機會復工，加上日月光第2季手機應用處理器和無線通訊晶片封測、以及系統級封裝(SiP)動能可向上，預估日月光第2季IC封測及材料業績可較第1季回升。