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（中央社記者鍾榮峰台北2014年4月8日電）IC封測大廠矽品 (2325) 今開盤上揚。矽品第1季自結合併營收小幅季減，達到預期目標高標。法人預估矽品第2季高階封測業績可正向看待。
矽品今開盤走揚，為41.65點。
矽品自結3月合併營收新台幣64.62億元，月增16%，年增30.11%，站上第1季單月高點。
累計今年前3月矽品自結合併營收180.6億元，較去年第4季小幅季減4.15%，比去年同期大增30.69%。
法人預估，矽品第1季約當毛利率在19%到20.5%之間，第1季約當營業利益率估9.4%到11.1%。
展望第2季，法人預估，受惠平價智慧型手機和平板電腦市場需求穩健，加上台積電調高第1季營運目標，帶動後段封測廠第2季高階封測出貨表現，矽品第2季高階封測業績可望正面看待。
矽品高階封測產能吃緊，今年資本預算總額調升到147億元，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台，其中晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和凸塊晶圓產能已供不應求。
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