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(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月8日電)法人表示，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 第1季業績符合季節性走勢，預估較去年第4季拉回幅度在5%到10%左右。


法人預估，菱生3月業績與1月相差不多，有機會站上新台幣5億元。


從第1季各產品線表現來看，法人表示，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%，編碼型記憶體封裝占比約2成，邏輯IC封裝占比約1成多，微機電封裝量占比約8%，光源感測器封測加上光學滑鼠晶片封裝營收占比在15%等。


法人表示，菱生持續獲得環境光源感測器台廠封測訂單，間接切入三星Galaxy S4智慧型手機光感測器封測供應鏈。

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