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(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月8日電)法人表示，封測大廠日月光 (2311) 第2季IC封裝測試及材料出貨可較第1季好，符合以往季節性走勢。
觀察第2季走勢，法人指出，日月光第2季覆晶封裝和打線封裝等主要產品線都有成長機會，主要是第2季智慧型手機和平板電腦新品將陸續推出，對上游晶片封測量拉貨力道相較第1季明顯回升。
從出貨量預估來看，法人表示，到5月日月光IC封裝測試及材料出貨表現，可正向看待。
法人表示，日月光第2季IC封裝測試及材料出貨表現可審慎樂觀，預估較第1季成長幅度在5%到10%左右。
展望第2季和第3季主要產品線走勢，法人預估日月光高階封裝和打線封裝稼動率，可呈現逐季向上走勢；不過測試稼動率可能相對偏弱。
日月光先前法說會上預估，今年第1季IC封裝測試及材料出貨量，將比去年第4季下滑10%到13%；在新台幣兌美元匯率28.9元情況下，預估今年第1季IC封裝測試及材料毛利率，較去年第4季減少4到5個百分點。
展望第2季毛利率表現，日月光先前預估第2季毛利率可恢復到去年第4季水準。
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