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(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月8日電)法人預估，IC載板大廠景碩 (3189) 第2季業績可比第1季好，成長幅度在1成左右。


展望今年營運，法人預估，景碩今年成長幅度較去年緩和一些，今年營業額較去年成長幅度，大約在1成以下。


法人指出，今年景碩仍可維持線性成長走勢，第1季應是全年低點，第2季起逐季成長，第4季季增幅度相對趨緩。


觀察景碩第1季，法人預估業績表現可淡季不淡，較去年第4季拉回幅度在5%到10%左右。


從毛利率表現來看，法人表示，景碩第1季受惠新台幣兌美元相對貶值以及國際黃金跌價，毛利率可較去年第4季成長，預估落在33%到34%區間。


法人預估，景碩3月合併營收可站上新台幣16億元。


從各產品線比重來看，法人預估，今年第1季景碩晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 營收占整體營收比重，可到33%到34%左右；球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 占比約25%到27%左右；pBGA占比約10%到15%。

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