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(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月8日電)IC載板大廠景碩 (3189) 自結3月合併營收17.5億元，月增10.3%；累計今年前3月自結合併營收53.23億元，季減4.78%，年增3.36%。


景碩3月自結合併營收較2月15.86億元成長10.3%，比去年同期18.27億元減少4.24%。


景碩自結前3月合併營收新台幣53.23億元，比去年第4季55.91億元減少4.78%，較去年同期51.5億元成長3.36%。


法人表示，景碩第1季業績表現淡季不淡，較去年第4季拉回幅度優於原先預期5%到10%區間，較以往季節性表現相對穩健。


從毛利率表現來看，法人表示，景碩第1季受惠新台幣兌美元相對貶值以及國際黃金跌價，第1季毛利率可較去年第4季成長，預估可落在33%到34%區間。


展望第2季，法人表示，景碩第2季起可維持逐季成長走勢，第2季業績可比第1季好，成長幅度在1成左右。


從產品稼動率來看，法人表示，目前景碩在印刷電路板(PCB)產能利用率約7成，IC載板稼動率約8成5，晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 稼動率滿載。


從各產品線營收比重來看，法人預估，今年第1季晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 營收占整體營收比重可到33%到34%左右；球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 占比約25%到27%左右；pBGA占比約10%到15%。

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