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2015/04/08 16:06 財訊快報 李純君
【財訊快報／李純君報導】針對市場擔心台積電(2330)跨入後段封測，恐影響日月光(2311)生意，對此，日月光董事長張虔生分析，兩公司不是競爭，而是合作關係，台積電做上游封裝，日月光做下游封裝。此外，他也提到，日月光正與客戶聯手要把SIP市場做大，而SIP這個市場才剛起來而已，日月光已經站在領先地位。
張虔生分析，台積電做的InFo封裝是尖端的、同質性的晶片在一起，以二十奈米、十六奈米或是十奈米，甚至七奈米產出的，過去晶片組、繪圖晶片甚至記憶體晶片已經做很多了，這是屬於Silicon Level的。日月光做的SIP封裝則是更下游的異質性封裝，因為印刷電路板太粗，將不適合在智慧型手機或是穿戴裝置中使用，為此，日月光才會以半導體的方式來組裝，主要是少掉印刷電路板，把幾百個元件放在一起，簡單來說，就是用半導體封裝方式來做模組。
張虔生更提到，SIP市場才剛剛開始而已，目前是最尖端的國際大廠在使用，而客戶端也已經初嘗SIP所能帶來的好處，相信很快就會有其他國際大廠的客戶跟進使用。他也強調，日月光在SIP並非獨霸的，日月光其實是和環旭一起經過10多年合作才發展至今，也才能在今天擁有領先地位。
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