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100.03.04  【時報-台北電】受惠大陸及印度等新興市場第1季旺季需求優於預期，半導體市場庫存修正進入尾聲，晶片交期已有拉長現象。日月光、矽品、京元電等一線封測廠，已明顯感受到上游客戶要求加速出貨壓力，3月後營收將重拾成長動力。

雖然市調機構IHS iSuppli的統計，去年第4季全球半導體市場庫存天數（DOI），意外拉高到83.6天，除了較去年第3季大幅增加約7％，也回到金融海嘯之前、2008年第2季約84天的高水準。

不過，因為晶片設計複雜度升高，各半導體廠營收也同步上升，IHS iSuppli指出，若今年全球半導體市場能較去年成長5.6％來到歷史新高，則去年底的庫存水位仍在可控制範圍內。

但由近期半導體市場生產鏈的拉貨情況來看，卻可感受到半導體庫存修正已進入尾聲，因為包括電源管理IC、網路晶片、ARM架構應用處理器、功率放大器（PA）等產品線，晶片交期都已出現拉長現象。其中，又以應用在智慧型手機及平板電腦的晶片，交期拉長情況最為明顯。

業者表示，去年第4季的庫存天數雖上升，但是晶圓廠及封測廠的產能利用率已明顯下降，而今年第1季是中國、印度等新興市場的傳統銷售旺季，晶片庫存去化順利，但晶圓廠及封測廠的上半季度產能利用率，仍維持在去年第4季相同水準。由此來看，存貨去化速度有加快現象，庫存修正可望在本季底告一段落。

由半導體生產鏈來看，封測廠因位於生產鏈最末端，近期已經感受到客戶拉貨動作轉趨積極，包括日月光、矽品、京元電等一線封測廠，3月出貨已經明顯較1月及2月增溫，連受英特爾瑕疵晶片組影響的電腦晶片訂單，也可望在3月下旬回流。

法人預估，以封測廠接單情況來看，第2季營收季增可望介於10％至15％之間，營收及獲利均有機會再創歷史新高紀錄。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)