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(中央社記者鍾榮峰台北2013年3月4日電)LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 股價再創歷史新高。法人表示，頎邦第1季供應蘋果iPhone 5所需COG封裝量持續穩定。
頎邦1日開低震盪走升，股價最後收在當日最高點62.5元，漲幅逾1.6%，再創歷年股價新高。外資法人連續兩個交易日買超頎邦逾5130張，三大法人連續兩個交易日買超頎邦超過5720張。
法人指出，第1季智慧型手機需求續穩，對中小尺寸面板驅動IC拉貨力道穩定；整體來看，頎邦第1季中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨量，可較去年第4季持平。
觀察第1季COG封裝終端產品拉貨表現，法人表示，頎邦第1季供應蘋果iPhone 5手機面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)量，約在6000萬顆到6500萬顆左右，較去年第4季持穩。
法人指出，頎邦第1季供貨給台系手機大廠和中國大陸白牌手機所需COG封裝量，持續穩定。
法人表示，頎邦今年資本支出約新台幣15億元，因應今年智慧型手機用面板驅動IC測試量成長，相關測試過程較以往複雜，今年頎邦將擴充測試機台，也可支援大尺寸電視和平板電腦用面板驅動IC測試需求。
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