【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

2013.03.04 01:45 am
 


封測雙雄在台積電搶高階封測訂單壓力減弱之餘，伴隨高通、博通及聯發科等手機和網通晶片訂單強勁挹注下，第2季營收彈升力道強，矽品4月營收有機會突破60億元天險；日月光第2季封測業務有望挑戰去年第4季創下的343.95億元單季新高。


日月光、矽品今年元月及2月接單相對清淡，主要反映工作天數減少及蘋果供應鏈下修出貨、調整庫存。但受惠於各大手機、平板電腦及筆記型電腦廠相繼推出新產品搶市，高通、博通、聯發科、展訊、海思等晶片廠3月訂單顯著回升，第2季成長力更強。


矽品近年單月營收總無法跨過60億元「天險」，董事長林文伯曾公開表示，若矽品單月營收破60億元，將招待員工到國外旅遊，藉此激勵員工。


據了解，隨全球景氣逐漸趨於穩定、客戶訂單回籠，矽品近期全力衝刺拓展業績，4月營收便有機會衝破60億元門檻。


外資機構德意志證券預估，矽品和日月光第2季營收季增可達14%到15%，即因手機相關應用晶片訂單需求強勁。
arrow
arrow
    全站熱搜

    快修網電腦補給站 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄