(中央社記者鍾榮峰台北2013年3月4日電)IC封測大廠矽品 (2325) 午盤漲幅逾1%，股價來到4個半月波段高點。矽品先前預估，3月有機會回溫，第1季打線封裝稼動率可在8成以上。


延續連2個交易日收漲逾1%走勢，矽品今震盪走升，午盤最高來到32.9元，漲幅逾1.5%，股價來到4個半月來波段高點，較大盤抗跌。


矽品在先前法說會上預估，3月營運有機會回溫，第1季打線封裝產能利用率80%到85%，覆晶球閘陣列封裝 (BGA) 稼動率在68%到72%，邏輯IC測試稼動率68%到72%。


展望今年高階封裝走勢，矽品董事長林文伯先前指出， 今年2.5D和3D IC營收還是微乎其微，出貨幾乎是零，2.5D和3D IC今年還不會有真正量產產品。


林文伯認為，這2年期間2.5D和3D IC先進封裝，對市場不會有太大影響。


分析2.5D和3D IC應用領域，林文伯指出，目前智慧型手機的應用處理器(Application Processor)，主要仍是以堆疊式封裝(PoP)為主；預計2.5D IC初期的應用領域，會以可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片產品為主，不過初期階段出貨量仍小，預估明年才會小量出貨。

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