(中央社記者鍾榮峰台北2013年3月4日電)法人表示，封測大廠日月光 (2311) 第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。


觀察日月光第1季高階製程封測出貨表現，法人表示，28奈米手機晶片台系客戶第1季新產品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第1季28奈米晶片出貨量相對偏淡，日月光第1季28奈米製程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩。


法人預估，日月光第1季28奈米晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。


從產品平均銷售價格(ASP)來看，法人表示第1季日月光封測ASP符合季節性正常降幅。


分析28奈米半導體晶圓封裝走向，日月光先前預估，28奈米製程其中8成會採用先進封裝，2成採用打線封裝，遠遠超過以往的40奈米和65製程，未來高階晶圓製程對於打線封裝的需求會不一樣。


日月光表示，今年到2015年，日月光在高階封裝技術的執行重點，包括20奈米製程Chip PackageInteraction(CPI)封裝、銅柱凸塊(Cu pillarbumping)和無鉛銲錫凸塊(Lead free solder bumping)、晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和低成本基板、panelsize扇出型晶圓級封裝(fan out Wafer LevelPackage)以及系統級封裝SiP。

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