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（中央社記者鍾榮峰台北2017年10月17日電）IC載板廠景碩 (3189) 第4季可望受惠類載板SLP及美系繪圖晶片拉貨力道，法人預估第4季業績季增上看20%，挑戰單季新高。

展望第4季，由於OLED版iPhone X於10月中旬開始出貨，法人指出，相關類載板SLP（Substrate-LikePCB）零組件可望逐步拉升，景碩在類載板的良率仍維持一定領先，對於景碩業績貢獻穩健向上。

加上美系繪圖晶片對載板拉貨力道增溫，中國大陸智慧型手機晶片載板需求穩健，法人預期，景碩第4季業績有機會突破70億元，挑戰突破74億元大關，較第3季業績季增幅度超過15%以上，上看20%，有機會挑戰單季新高。

展望明年2018年，市場預期高階智慧型手機零組件陸續導入類載板設計，看好類載板單價提升，類載板單價顯著高於任意層高密度連接板（Any-layer HDI），若良率持續提升，可望顯著挹注景碩營收獲利。

法人並預期，明年下半年基地台可望受惠pre-5G需求帶動，加上景碩子公司軟板廠復揚科技虧損可收斂，景碩明年獲利可望較今年明顯回升。

景碩自結9月合併營收新台幣22.52億元，較8月21.08億元成長6.8%，比去年同期20.88億元成長7.8%。

景碩第3季合併營收約61.52億元，較第2季49.2億元成長25%。

累計今年前9月景碩自結合併營收160.42億元，較去年同期174.77億元減少8.2%。