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（中央社記者鍾榮峰台北2013年10月18日電）法人表示，IC晶圓測試和成品測試廠矽格 (6257) 持續開發微機電(MEMS)封裝技術，與國內外廠商密切合作中。


法人表示，矽格先前已著墨微機電相關封裝測試技術，曾獲國外電信營運商封測訂單，累積相對豐富經驗。


法人指出，在陀螺儀和其他感測器領域，矽格持續開發相關微機電封裝堆疊技術，與國內外微機電廠商密切合作。


法人表示，微機電元件整合電子訊號和機械原理等設計，堆疊封裝技術相對複雜，需考量機械和磁性特性；微機電封裝成本占微機電整體成本比重相對較高。


展望第4季，法人預估矽格第4季延續以往季節性走勢，矽格第4季業績較第3季拉回幅度，約在個位數百分比；手機相關無線通訊晶片測試量可望持續穩健。

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