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100.10.18【時報-台北電】PCB大廠華通 （2313） 昨（17）日公告，將授權董事長處理與重慶市對外經濟貿易委員會及重慶市涪陵區人民政府，簽訂投資意向協定書，為華通赴重慶設廠預作準備。

據了解，大陸官方目前不再發放PCB廠在沿海城市設廠的執照，希望PCB廠能到中西部設廠。因此台灣的PCB廠為了因應未來擴產需要，已經開始去大陸西部設廠，包括欣興 （3037） 決定去重慶設廠，健鼎 （3044） 則計畫去湖北設廠。而華通昨日也公告，將與重慶市簽約，未來將以重慶做為擴建大陸產能的新基地。

華通是最早到大陸設廠的PCB廠，現在大陸營運據點在惠州。華通董事長吳健日前指出，台灣大園廠將以生產軟硬結合板為主，也開始全力擴充HDI板產能，惠州則以傳統PCB產線為主。

雖然華通本來有意擴建惠州新廠，但大陸十二五規劃對PCB廠等高污染業有許多管制，即使華通惠州新廠的廢水額度雖已解決，但耗電問題可能導致惠州無法增設新廠，因此才必須思考其它的投資方案。

華通昨日也公告，將出售轉投資的台灣松電工多層材料公司股權37％予日本松下電工，交易數量為288,600股，總交易金額約達5.24億元，獲利2,511.5萬元。華通仍保有該轉投資公司37％股權。

華通9月營收達21.19億元，較8月份下滑7.7％，第3季合併營收為63.81億元，季增率達12.4％，優於市場預期，主要是受惠於諾基亞訂單回溫、及蘋果增加iPad 2用HDI板訂單等。

雖然第4季是PCB廠傳統旺季，但華通第4季客戶的拉貨力道並沒有持續推升，10月營收雖有機會較9月成長，但11月及12月可能下滑，目前看來第4季營收可能無法持續走高，只能維持與第3季相當水準或小幅衰退。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)