2018/12/18 10:23 財訊快報 李純君 

 

【財訊快報／李純君報導】智慧型手機用驅動晶片開始大舉導入COF封裝，致使後段測試產業持續供不應求，繼今年下半年COF測試報價上調15～20%後，業界傳出，因測試設備交期太長，仍無法有效疏緩供給告急的壓力，明年第一季可望再度調漲COF封測代工價，漲幅約在6～9%；在此趨勢下，頎邦(6147)與南茂(8150)最受惠。

　　智慧型手機朝向窄邊框發展，為此，在驅動晶片端，結合驅動與觸控功能的TDDI晶片蔚為主流，而後段封測也得跟進採用COF封裝方式；但以TDDI晶片的測試時間，較傳統驅動晶片多出三倍，但測試設備交期依舊長達4～6個月，在新添購的機台設備仍舊無法到位，舒緩供給吃緊壓力的前提下，半導體圈傳出，明年首季，COF封測報價依舊將持續上調，調幅約在6～9%。

　　至於目前供應TDDI晶片的設計業者，主要是新思國際(Synaptics)、聯詠(334)、敦泰(3545)以及奇景，這些都是頎邦與南茂的主要客戶，而進入2019年後，TDDI供應鏈將新增譜瑞-KY(4966)、矽創(8016)等，另外手機採用TDDI的使用量也會比今年更高，此舉意味著，對頎邦和南茂來說，明年不單COF封測的代工價會比今年好，在訂單數量部分，也會比今年更多。

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