2018/12/18 10:23 財訊快報 李純君 

 

【財訊快報/李純君報導】智慧型手機用驅動晶片開始大舉導入COF封裝,致使後段測試產業持續供不應求,繼今年下半年COF測試報價上調15~20%後,業界傳出,因測試設備交期太長,仍無法有效疏緩供給告急的壓力,明年第一季可望再度調漲COF封測代工價,漲幅約在6~9%;在此趨勢下,頎邦(6147)與南茂(8150)最受惠。

  智慧型手機朝向窄邊框發展,為此,在驅動晶片端,結合驅動與觸控功能的TDDI晶片蔚為主流,而後段封測也得跟進採用COF封裝方式;但以TDDI晶片的測試時間,較傳統驅動晶片多出三倍,但測試設備交期依舊長達4~6個月,在新添購的機台設備仍舊無法到位,舒緩供給吃緊壓力的前提下,半導體圈傳出,明年首季,COF封測報價依舊將持續上調,調幅約在6~9%。

  至於目前供應TDDI晶片的設計業者,主要是新思國際(Synaptics)、聯詠(334)、敦泰(3545)以及奇景,這些都是頎邦與南茂的主要客戶,而進入2019年後,TDDI供應鏈將新增譜瑞-KY(4966)、矽創(8016)等,另外手機採用TDDI的使用量也會比今年更高,此舉意味著,對頎邦和南茂來說,明年不單COF封測的代工價會比今年好,在訂單數量部分,也會比今年更多。

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