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99.12.18【時報-台北電】封測大廠日月光 （2311） 昨（17）日公告，位於上海兩家子公司將進行合併，日月光半導體（上海）將以增發新股方式，合併日月光高新科技（上海）。日月光表示，基於集團資源整合及產業規模經濟考量決定合併，合併後對股東權益將有正面影響。
日月光宣佈，在上海張江轉投資的2家封測廠將進行合併，存續公司為日月光半導體（上海），將以發行新股方式吸收合併日月光高新科技（上海），換股比率訂為日月光高新科技（上海）淨資產每1.61元人民幣，換發日月光半導體（上海）股份1股，所以存續公司此次將以每股人民幣1.61元價格，增發69,872,748股新股，並在合併消滅公司後，資本額將增至人民幣10.75億元。
日月光表示，基於集團資源整合及產業規模經濟之考量，決定將兩家子公司進行合併，將可整合集團資源以提升存續公司營運績效，並強化其整體之競爭力，而日月光半導體（上海）將可直接取得日月光高新科技（上海）資金，用以改善財務結構，並降低營業成本。合併基準日定於明年4月1日。
日月光在大陸已擁有上海張江、上海金橋、昆山、蘇州、山東威海等據點，包括德儀、英飛凌、飛思卡爾等IDM廠，也大量釋出委外代工訂單，而日前昆山廠也已落成啟用。日月光董事長張虔生預估，在兩岸新廠產能在後年全部開出後，希望5年內日月光集團營收可挑戰並突破100億美元大關。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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