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2018/12/17 14:39 時報資訊
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【時報記者林資傑新竹報導】半導體封測廠南茂 （8150） 下半年營運顯著轉強，展望明年營運，董事長鄭世茂認為，雖然市況相對趨守，但南茂明年記憶體及驅動IC需求仍看佳，相關專案需求效益將在下半年發酵，預期營運於首季淡季落底，第二季起可望逐季成長。
鄭世杰認為，雖然半導體景氣仍不明朗，但南茂受惠標準型DRAM訂單增加、觸控面板感應晶片（TDDI）產品滲透率提升，明年營運預期仍將持續成長。法人預估，南茂第四季營收估持穩第三季高檔，明年營收可望成長1成，獲利在產品結構好轉下亦可望同步轉佳。
鄭世杰指出，目前包括標準型DRAM、低容量NAND Flash均與客戶有相關專案進行中，預計明年首季陸續完成驗證，下半年相關需求效益可望顯現。同時，集團布局車用及工業用產品領域，看好明年整體需求可望穩健向上，對營收貢獻占比可望顯著提升。
鄭世杰說明，車用相關需求量雖相對較小，但測試時間較長，且進入門檻較高，對產品結構較健康。車用對NAND Flash、DRAM、驅動IC封測均有需求，看好未來包括照後鏡、倒車雷達、自駕等應用，均可望持續帶動相關需求。
南茂2018年11月自結合併營收16.2億元，雖月減10.62％、仍年增11.05％，累計1～11月自結合併營收169.42億元，年增2.5％。法人預估，南茂第四季營收可望持穩第三季50.05億元高檔，在比較基期較低下，明年上半年營運表現亦有撐。
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