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103.12.01【時報-台北電】USB Type-C介面將在明年成為智慧行動裝置連接線的主流規格，多家IC設計廠近期紛紛推出新晶片搶攻新商機，萊迪思（Lattice）正式推出4款USB Type-C介面的可程式邏輯（FPGA）晶片，萊迪思台灣IC通路商威健 （3033） 受惠，跟著搭上新一波Type-C商機。
萊迪思台灣區總經理李泰成指出，最新推出的4款標準化的FPGA晶片是用於USB Type-C的多項關鍵功能，包括Power Delivery電力傳輸協定、電纜偵測、廠商自定義訊息的設計。可讓USB Type-C介面達到約100W的供電、支援超過每秒20Gb的頻寬、彈性使用連接器和電纜來傳輸其他訊號，包括有顯示埠和HDMI。
萊迪思在近期召開的USB 3.1開發者大會上示範其4款新晶片，與已加入USB Type-C介面市場的台灣IC設計廠如祥碩、威鋒、創惟、鈺創等皆推出資料傳輸流的晶片不同。雖然，鈺創又推出與萊迪思一樣的正反面充電控制晶片，不過，萊迪思再與鈺創的晶片進行差異化，主要是推出可重新程式化的FPGA，因此萊迪思在USB Type-C上的市場明顯與台廠區隔，也有助於其代理商威健不落入價格競爭中。
事實上，威健今年除了所代理的萊迪思運用其FPGA技術擴展新的市場應用，所代理的新帝、矽創等記憶體及感測元件等晶片今年皆有不錯的銷售佳績。威健今年前10月合併營收達328.3億元，年成長率達近25％。隨著USB Type-C介面將在明年成為智慧型手機、筆電的主流介面，也可望引領威健的業績再成長。（新聞來源：工商時報─記者楊曉芳╱台北報導）
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