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ESD供應商晶焱明年出貨看俏。圖為晶焱董事長李俊昌。圖／本報資料照片

 

晶焱季度營運表現

 

103.12.01

通用序列匯流排應用者論壇（USB-IF）已確定USB 3.1完整規格，明年第1季就會有搭載USB 3.1及Type-C的終端產品問市，國內唯一ESD供應商晶焱（6411）受惠最大，已獲國內外OEM大廠青睞，明年出貨將強勁成長。

由於USB 3.1傳輸速度加倍，加上支援100W的電力傳輸及可熱插拔的Type-C連接器，需要搭配靜電防護元件（ESD）以防止系統崩壞或損毀，晶焱因此受惠。

由於智慧型手機、平板或筆電等行動裝置搭載愈來愈多高速傳輸介面，系統大廠或OEM廠為了降低後續維修比率，開始大量採用ESD元件，晶焱第3季接單明顯轉強，營收達5.03億元，季增19.5％並創歷史新高，稅後淨利0.69億元，較第2季大增92％，每股淨利達1.1元，優於市場預期。

隨著USB-IF確定了新一代USB 3.1完整規格，包括傳輸速度達每秒10Gb的USB 3.1高速傳輸介面、上下端口一致且不必再區分正反面的Type-C連接器、以及可進行20V（伏特）及5A（安培）電力輸送的第二代USB電力傳輸介面（USB-PD 2.0），USB 3.1及Type-C被業界視為明年傳輸介面市場主流。

市場近期傳出蘋果明年推出的Macbook Air及12.9吋iPad會率先導入USB 3.1及Type-C，OEM廠明年下半年會全面支援。此外，2017年歐盟強制所有行動裝置將統一充電規格，Type-C將成為市場標準，明後兩年將會呈現爆炸性成長。

USB 3.1因為將傳輸速度拉高一倍至每秒10Gb，同時要支援電力傳輸，Type-C連接器又要能夠陸續進行熱插拔，使得USB 3.1控制IC的製程已快速進入55奈米，明年還可能跨入40奈米世代，晶片的閘極氧化層愈薄，在進行熱插拔的同時，接口端訊號線等於是帶電的大電容，會在接觸系統時進行靜電放電效應，所以ESD元件就成為USB 3.1的必要搭配保護元件，除了提供受保護電路免於遭受靜電放電的衝擊而造成永久損傷，還要能確保訊號傳輸不會受到ESD的干擾。

晶焱是國內唯一ESD元件供應商，近期已獲得系統大廠及OEM廠青睞，開始搶食USB 3.1及Type-C市場大餅。法人表示，晶焱利用自有專利技術設計，提供USB 3.1最完整的ESD解決方案，可針對2.5V或1.2V以下操作電壓環境，提供低箝制電壓、高ESD耐受度的防護元件，隨著明年USB 3.1需求爆發，晶焱營收及獲利可望創下歷史新高。