101.10.30【時報記者陳奕先台北報導】矽品 (2325) 今天舉行第3季法人說明會，矽品董事長林文伯表示，今年全年資本支出約在164億元，明年則希望將資本支出金額壓在110億元以下，主要以因應客戶的高階產能需求，擴充高階封裝機台及訓練作業人員之用。


林文伯表示，第3季資本支出在55.86億元，今年全年資本支出估計將在164億元，低於原先175億元的預期，由於高階產能依舊吃緊，未來仍將視客戶需求持續擴增產能，明年的資本支出預估待下個月將較為明確，但是目前希望能壓在110億元左右。


林文伯指出，明年資本支出以高階製程以及作業員工訓練為主，目前規畫主要投資區塊以凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)為重，堆疊式封裝(PoP)產能視客戶需求擴充。



林文伯表示，下半年大量投入的資本支出，目前受限於員工訓練時間的限制，效益最快必須到明年上半年才能顯現，而目前高階產能依舊吃緊，新產能投入多以應付智慧手機、行動運算、Ultrabook的需求為主，估計明年封測業在高階產能還是很緊，對未來幾年營運展望依舊十分樂觀。


外界關心蘋果來台尋求晶片代工夥伴，矽品有何競爭優勢，林文伯表示，台灣的晶圓代工與封測廠是世界上唯一可以和韓國三星競爭的廠商，若晶圓代工訂單拿到，即可藉由地理位置優勢，將封測訂單留在臺灣。


林文伯指出，面對三星的競爭，台積電 (2330) 如果背後有兩個封測兄弟撐腰，將可發揮群聚效益，將更有勝出的機會，期盼國內半導體產業能夠一同抗韓。言語中透露矽品積極爭取訂單的信心。

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