（中央社記者鍾榮峰台北2013年10月30日電）封測大廠日月光 (2311) 財務長董宏思預估，第4季系統級封裝(SiP)營收占整體營收比重，有機會上看10%。

日月光今天下午舉辦法人說明會，財務長董宏思表示，第4季SiP營收可持續提升，預估第4季SiP營收占比，有機會上看10%。

董宏思表示，目前SiP產能利用率達到滿載水準。

在基板部分，他表示，未來18個月到24個月，日月光會持續生產低價晶片尺寸覆晶封裝基板 (CSPsubstrate) ；在低價FC-CSP基板，日月光會持續投入資本支出，持續開發新客戶，產品平均銷售價格(ASP)沒有降價壓力。

展望第4季電子製造代工服務(EMS)毛利率表現，董宏思表示，第4季Wi-Fi模組營收可望季增超過25%，會牽動第4季電子製造代工服務毛利率表現，預估第4季EMS的毛利率，會比第3季小幅下滑一些。

展望明年第1季，他預估，明年第1季業績，可望回到以往季節性表現。

展望明年資本支出規模，董宏思預估，明年資本支出大約和今年相差不多，約在7億美元左右。

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