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（中央社記者鍾榮峰台北2014年10月30日電）封測大廠日月光 (2311) 財務長董宏思預估，今年底系統級封裝(SiP)占集團業績比重，可到20%。

日月光下午舉辦法人說明會，展望第4季主要產品線產能利用率，董宏思預估，先進封裝產能可望滿載，打線封裝稼動率約80%，測試稼動率可到85%。

對於明年，董宏思指出，日月光對明年整體走勢審慎樂觀。

至於拓展新業務，董宏思表示，第4季在電子代工服務(EMS)，有關系統級封裝(SiP)新計畫可能推出，新計畫進來後，明年第1季電子代工服務業績變化，應該不會比今年第1季劇烈。

 

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