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2019/10/30 15:35 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】日月光投控 （3711） 今日召開法說會，展望2019年第四季營運，集團預期封測營收估與第三季679.01億元相當，毛利率將略優於第三季21.7％。電子代工（EMS）業務營收估與去年下半年平均約463.77億元相當，營益率估與去年首季2.1％相當。

　法人以此推估，日月光投控第四季營收估與第三季約略相當、續拚向上，仍可望較去年同期小幅成長個位數百分比。不過，日月光投控財務長董宏思表示，以目前訂單能見度觀察，明年首季營運表現可望優於往年水準，平均稼動率可望持穩8成左右水準。

　日月光投控指出，在可比較的擬制性基礎下，前三季先進封裝營收年增9％、測試年增6％，表現優於整體封裝業務。系統級封裝（SiP）前三季營收年增達32％，預期全年系統級封裝新專案營收貢獻可望達成超過1億美元目標。

　在研發方面，封測業務前三季研發費用年增15％，主要用於扇出型封裝（Fan-out）、系統級封裝、覆晶／凸塊（Flip Chip/Buming）及測試的新產品開發及新專案研發。電子代工業務前三季研發費用年增6％，主要來自新產品及系統級封裝相關研發，另有新廠房投資支出。

　董宏思指出，目前封裝與測試同步承作的統包（Turn Key）需求比例日益提高，且因產品越來越複雜，測試時間亦同步拉長，由於測試營收是根據測試時間而來，上述2個因素使測試業務未來營收具成長潛力。

　董宏思預估，第四季整體稼動率估約80～85％。目前看來，雖然電子代工業務將按往年軌跡有季節性修正，但封測業務方面因有新產品推出，5G相關應用亦有些許動能，在新科技應用陸續推出下，明年首季整體營運有望優於往年同期水準，稼動率估落於80％左右。

　資本支出方面，董宏思表示，去年整體資本支出約12～13億美元，今年將比去年高。其中，近2年對測試業務的投資比重提升，去年約達35％，今年預計將提升至超過40％，至於未來是否延續此趨勢，則需視整體業務需求作適當安排。