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2013.10.28 02:05 am
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IC封測龍頭日月光（2311）繼吃下蘋果WiFi模組、指紋辨識晶片訂單之後，內部啟動新一波搶食蘋果A系列新世代處理器計畫，相關產品已進行測試階段，並著手擴產迎商機，明年可望與台積電分食蘋果處理器後段封測訂單。
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圖／經濟日報提供 |
蘋果過往A系列處理器訂單由三星代工並完成後段封裝，新一代A7晶片則傳出轉至台積電代工，並委由台積電與日月光分食封裝訂單。日月光否認蘋果相關訂單，強調不評論單一客戶。
設備廠透露，日月光今年成功擊敗競爭對手艾克爾（Amkor），拿下蘋果在iPhone 5s導入的指紋辨識晶片系統封裝訂單，加上子公司環電原本就是蘋果WiFi模組主要構裝廠，促使日月光9月合併營收站上200億元，達到203.9億元，年增19.5%，第3季IC封裝測試及材料合併營收378.1億元，季增4.2%，同創歷史新高。
日月光成功拿下蘋果指紋辨識晶片大單，堪稱日月光今年拉大與對手差距的一大戰役。
日月光內部稱為「A計畫」的蘋果指紋辨識晶片，已於9月開始出貨，明年將為日月光開啟另一波新的成功動能。公司乘勝追擊，啟動「B計畫」，瞄準訂單量更大、難度更高的蘋果新一代A系列處理器。
蘋果明年委由台積電生產A7處理器，台積電也決定以20奈米於明年1季開始投片，明年第2季開始大量產出，雖然台積電提出保證有足夠的能力完成後段封測，但基於先前子公司精材在蘋果的指紋辨識晶片量產時程未達蘋果預期，此次蘋果可能採取分散後段封測模式。
日月光為迎接新一波蘋果訂單，將在高雄和中壢擴大先進封測產能，內部也成立專案小組，全力爭取蘋果新世代處理器後段封測訂單。
日月光在SiP整合及3D IC架構都具備產能及製程領先優勢，出線機率甚高，一旦成功入袋，日月光明年來自蘋果訂單挹注將相當可觀。
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