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【時報-台北電】封測大廠日月光 （2311） 昨（29）日召開法人說明會，受惠於蘋果新iPhone內建系統級封裝（SiP）代工訂單加持，日月光第3季集團合併稅後淨利63.68億元，較上季大幅成長74％，每股淨利0.83元，優於市場預期。

　 法人預估，日月光第4季可望小幅成長3~5％，今年營收逐季成長的目標可望達陣。

　　第3季雖然半導體生產鏈持續去化庫存，但日月光受惠於承接蘋果iPhone 6S╱6S Plus內建晶片及SiP封測訂單，封測事業合併營收季增6％達398.62億元，毛利率也上升1.5個百分點達26.7％，營業利益季增11％達56.44億元，表現優於市場預期。

　　在加計EMS事業的第3季集團合併營收達728.70億元，為歷史次高，平均毛利率達17.8％，稅後淨利63.68億元，較第2季成長74％，每股淨利0.83元，表現同樣優於市場預期。

　　日月光今年前3季集團合併營收達2,077.54億元，年增15.5％，歸屬母公司稅後淨利144.89億元，每股淨利1.89元。

　　不過，第4季因為半導體市場仍在進行庫存調整，日月光預估第4季封測事業產能持平，但產能利用率將下滑4~6％。至於EMS事業因為進入旺季，雖然產能持平，但產能利用率可望較上季提升14~16％。法人推估，日月光第4季合併營收介於750~765億元間，季成長率達3~5％，符合今年逐季成長的預期。

　　日月光財務長董宏思表示，第4季SiP封裝業務還會持續成長，不過整體市場庫存問題還是要解決，加上部分客戶提前在第3季拉貨，所以第4季半導體整體市況會比第3季趨緩一些，反而是較貼近終端的EMS事業第4季進入旺季。

　　日月光今年資本支出約6~7億美元，低於先前預估的7~8億美元，也比去年的10億美元低。法人指出，下半年半導體市場庫存去化比預期慢，上游晶圓代工龍頭台積電都下修資本支出，日月光第3季的確也放緩擴產動作。

　　封測廠矽品在日前法說會中預期第1季可望有急單效應，不過，日月光對此看法仍較保守，董宏思表示，明年第1季看起來仍有傳統季節性調整，市場能見度仍然不高，不過日月光有新的產品及方案推出，希望可以淡季不淡。 （新聞來源：工商時報─記者涂志豪╱台北報導）