102.10.30
封測大廠日月光 (2311) 今(30)日召開法說會，展望第 4 季，財務長董宏思表示，第 4 季封測營收預期會下滑0-3%，EMS部分預期則會成長25%，整季合併營收法人估增幅約6-8%，而毛利率由於EMS中的WIFI模組比重拉升，因此預期將影響整季毛利率，估合併毛利率約在18-19%，較第 3 季20.4%下滑。
董宏思指出，第 4 季由於IC封裝部分需求持續修正，不過SIP(系統性封裝)開始量產出貨，支撐整體IC封裝營收成長，估IC封裝營收將較第 3 季下滑0-3%；EMS部分則因WIFI模組需求持續升溫，光EMS營收就可有25%的季增率，推升整體營收上揚。
法人指出，以第 4 季營收來看，日月光整體合併營收約季增6-8%，表現仍優於同業。
董宏思表示，IC封裝部分若扣除SIP部分，營收仍是向下修正，顯示半導體業景氣還是處在淡季狀態，不過封裝部分平均單價(ASP)走勢仍持穩，產業競爭情況並未很激烈，另外日月光也持續改善成本結構，毛利率表現穩定。
他強調，第 3 季日月光封裝毛利率達到25.5%，較第 3 季增加1.5個百分點，除因金價下跌，銅打線比重攀升外，另外就是因中國廠區效率改善，另外日月光自製低成本的覆晶基板(Flip Chip)材料比重持續提升，讓整體生產更具成本優勢，而這樣的趨勢將延續至第 4 季，有助第 4 季IC封裝毛利率的表現。
相較IC封裝部分，日月光第 4 季EMS成長力道強勁，董宏思指出，主要是因WIFI模組出貨動能帶動，不過WiFi模組利潤較差，因此出貨與營收比重提升，將影響EMS的毛利率表現，預期整體合併毛利率將達18-19%，較第 3 季下滑。
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