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102.10.31【時報-台北電】封測大廠日月光 （2311） 昨（30）日召開法說會，第3季集團合併營收達567.48億元創歷史新高，每股淨利達0.57元。日月光預估第4季封測事業合併營收將季減0～3個百分點，但EMS事業營收因大客戶蘋果擴大WiFi模組釋單而可望季增逾25％。

法人推估日月光第4季集團合併營收將站上610億元，季增7％以上續創新高。

日月光第3季集團合併營收達567.48億元，較第2季成長12％，除了封測事業營收維持成長外，EMS事業因WiFi模組出貨進入旺季，推升季度營收創下歷史新高，單季稅後淨利達44.3億元，每股淨利達0.57元。

 受惠行動裝置晶片訂單續增及IDM廠委外釋單動能強勁，日月光第3季封測事業合併營收達378.1億元續創新高，毛利率季增1.5個百分點至25.5％，封測事業營業利益達53.83億元，季增約12％，優於市場預期。

第4季雖受到上游客戶庫存調整影響，但蘋果推出新款智慧手機及平板，讓日月光封測事業第4季淡季不淡，預期封測事業合併營收將較第3季小幅衰退0～3個百分點，但EMS事業在蘋果新機推出持續釋出WiFi模組訂單下，第4季營收可望成長逾25％。

日月光表示，因低毛利率的EMS事業營收佔比提升，所以集團合併財報毛利率預估將介於18～19％之間，低於第3季的20.4％。法人推估，日月光集團合併營收第4季可望站上610億元續創新高，季增率超過7％。

面對行動裝置內建晶片走向系統單晶片（SoC）整合趨勢，日月光過去2年靠著銅打線製程贏得IDM廠擴大釋單後，今年在先進封測技術的研發上，決定朝向系統封裝（SiP）市場發展。

日月光財務長董宏思表示，日月光先前合併了轉投資的EMS廠環電，已擁有很好的系統整合經驗，如WiFi模組就可視為大型的SiP封裝架構，對日月光接下來要搶進SiP市場有很大的優勢。

日月光下半年接獲的SiP訂單中，以蘋果應用在iPhone 5S中的指紋辨識模組最受市場矚目。董宏思預估，未來行動裝置當中會有許多SiP應用出現，包括晶圓代工廠積極搶進的3D IC，以及將邏輯IC及DRAM整合在一起的異質3D IC等，日月光在晶片封測、系統整合等環節上都已經占據了很好的戰略地位，對於明年持續搶下SiP訂單深具信心。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）