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2016/10/31 07:59 時報資訊

【時報-台北電】蘋果明年新一代iPhone 8，確定採用類載板製程高密度連結板。據蘋果供應鏈業者透露，蘋果已經對供應商發出通知，說明新款iPhone將採用的類載板HDI板規格並要求開始送樣，以利大量導入系統級封裝（SiP）技術。

　　法人表示，蘋果明年推出的新一代iPhone 8將傳統HDI板，改變成類載板HDI（substrate-like HDI）之後，生產鏈勢必出現大洗牌，擁有IC基板技術的業者如景碩 （3189） 、欣興 （3037） 、華通 （2313） 等積極爭取新訂單，但法人圈看好蘋果主要IC基板供應商景碩將可承接多數類載板HDI訂單，至於後續增加的SiP封裝及模組訂單可望由日月光 （2311） 拿下。

　　蘋果今年推出的iPhone 7/7 Plus仍採用傳統的多層HDI板，但隨著晶片功能愈來愈強大，晶片接腳數愈來愈多，傳統HDI板已經無法再進行厚度及尺寸上的縮減，因此，蘋果才會決定在明年的iPhone 8中，首度採用以接近IC基板製程生產的類載板HDI，如此一來亦可增加SiP模組的採用量，又可讓手機尺寸更輕薄短小。

　　根據蘋果供應鏈業者透露，蘋果近期已正式發出通知，明年iPhone 8已確定會採用類載板HDI，並要求供應商在年底前開始送樣。業者表示，傳統HDI板的線距線寬達50x50um已經是技術上的極限，此次蘋果要求送樣的類載板HDI，要求的線距線寬達30x30um，所以只能採用接近IC基板的製程生產，也代表手機電路板朝向細間距（fine pitch）發展已是未來主流趨勢。

　　蘋果已開始要求供應商在年底前開始送樣，包括景碩、欣興、華通等業者已獲通知，並開始積極爭取訂單。法人表示，蘋果目前最主要SiP基板供應商景碩，最有機會搶下多數的類載板HDI訂單，而一旦iPhone 8採用類載板HDI後，採用的SiP模組數量也會大幅增加，日月光明年與矽品順利合組產業控股公司後，可望搶下更多的SiP封測代工訂單。

　　景碩下半年受惠於IC基板訂單進入旺季，特別是蘋果拉貨積極，第三季合併營收63.31億元，歸屬母公司稅後淨利6.29億元，每股淨利1.41元，表現符合市場預期。由於第四季IC基板需求維持高檔，法人看好景碩第四季營運淡季不淡。

　　日月光第三季封測事業合併營收季增11.7％達430.06億元，集團合併營收季增16.3％達727.84億元，歸屬母公司稅後淨利季增27.2％達55.06億元，單季每股淨利0.72元。日月光預估第四季封測事業產能持平，但利用率會季減0~5％，而EMS事業產能持平，利用率會再上升10~15％。法人推算日月光第四季集團合併營收將季增5％以內，維持今年集團營收逐季成長看法不變。（新聞來源：工商時報─涂志豪╱台北報導）