淡季效應
【楊喻斐╱台北報導】半導體封測龍頭廠日月光（2311）昨舉行法說會，展望第4季，財務長董宏思表示，傳統淡季效應浮現，IC封測預估將季減0~3%，不過電子製造代工服務（EMS）營收將大增逾25%，值得一提的是，SiP業務正全力衝刺，可望佔合併營收比重達10%。

日月光第3季合併營收達567.48億元，季增12%，年增率達16%，合併毛利率20.4%，略低於第2季的20.6%，但高於去年同期19.6%的水準，稅後純益44.3億元，季增率16%，年增28%，創下新高紀錄，單季EPS（Earnings Per Share，每股稅後純益）0.57元，累計前3季稅後純益104.81億元，年增20.6%，EPS 1.36元。 

EMS營收看增逾25%

回顧第3季的表現，董宏思表示，IC（Integrated Circuit，積體電路）封測業務稼動率平均達80%，受惠於金價下跌、銅製程持續貢獻，激勵該業務的毛利率達到25.5%，高於第2季的24%。另外，在WiFi無線模組出貨大舉拉高佔33%激勵下，EMS第3季的營收達195.51億元，季增率達37.8%，優於預期。
展望第4季，董宏思表示，傳統淡季效應浮現，季節性因素也將延續到明年第1季，預估IC封測材料營收將季減0~3%，而EMS持續爆發，營收將季增逾25%，但隨著EMS、SiP業務比重拉高將稀釋獲利水準，估合併營收將介於18~19%之間。法人預估，日月光第4季合併營收將約增6%，獲利表現不輸第3季水準，在IC封測族群當中相對出色。 

通訊營收佔比衝高

董宏思進一步指出，整體而言，IC封測第4季的稼動率將維持80%附近，價格也將呈現持穩，已針對通訊晶片推出低價的FC CSP（Flip-chip Chip-size-package，覆晶晶片尺寸封裝）方案，同時在WiFi無線模組與SiP出貨持續成長下，通訊佔營收比重也會再往上拉高。
另外，董宏思說，今年的資本支出規劃原訂在7~7.5億美元之間，目前看來將不會超過7億美元，而明年在評估半導體的成長性下，預估資本支出將與今年相當，投資重心會以SiP（System in Package，系統級封裝）為主。
在座法人相當關心日月光在SiP業務的進展以及產業發展、同業競爭狀況，對此，董宏思也特別秀出1張簡報說明SiP產業，發展SiP需要具備有EMS以及封測、覆晶載板的能力，日月光可說是唯一擁有這些優勢的半導體廠。