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　封測大廠日月光受惠於系統級封裝（SiP）佈局在下半年「發光」，獲蘋果iPhone及iPad核心晶片封測大單，不僅第3季稅後淨利72.05億元創歷史次高，每股淨利0.94元優於預期，第4季營收、獲利還將挑戰歷史新高。

　日月光、台積電也成為台灣半導體製造廠商中，唯二能在第4季淡季維持成長的一線大廠。

　日月光昨召開法說，公佈第3季封測事業合併營收季增8％、達422.11億元，由於產能利用率提升及匯率貶值，毛利率上升1.6個百分點至28.6％。包含環電EMS事業的集團合併營收季增14％、達666.32億元，雖然平均毛利率小幅下滑至21.3％，但營業利益率季增0.8個百分點達12.1％，稅後淨利72.05億元，每股淨利0.94元，優於外資法人普遍預估的0.8～0.85元。

　日月光前3季集團合併營收達1,799.47億元，較去年同期成長15.6％，平均毛利率達20.6％，營業利益197.54億元，稅後淨利157.37億元，年增50.1％，每股淨利2.05元。

　日月光預估，第4季封測事業整體產能季增1％，產能利用率上升1～3％，EMS事業延續第3季的季成長趨勢，合併毛利率雖小幅下滑，但營業利益率將持平。法人預估，日月光第4季封測事業營收將季增2～4％，EMS事業季增約30％，集團合併營收有機會季增11～13％續創歷史新高，今年每股淨利有機會賺逾3元。

　日月光第3季獲利優於預期，第4季營收及獲利持續成長，主要是受惠於SiP佈局在下半年「發光」，並獲得蘋果iPhone及iPad內建A8/A8X應用處理器封測訂單。

　此外，蘋果iPhone及iPad新機的WiFi無線網路模組、指紋辨識感測器、6軸陀螺儀及光學防手震微機電元件、近場無線通訊（NFC）模組等SiP訂單，幾乎都由日月光拿下。