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99.10.31智慧型手機、平板電腦風行的提振需求，軟板業走過產能過剩剩的殺價惡性競爭惡劣環境，獲利也有明顯提升；軟板相關業者更進一步有市場籌資、擴張產能的方案提出，其中尤其以台灣南部的軟板雙雄的台虹 (8039) 、台郡 (6269) 最為奮力前進，兩者籌資活動包括了發行國內可轉換公司債(CB)及辦理現金增資，預計估計將募集超過20億元資金。

2010年1-3季每股稅後盈餘3.23元的軟板廠台郡科技董事會決議將辦理現增及發行CB籌資案，其中以發行CB達8億元；加上1.11億元股本的現增案募集約5億元資金，合計募集資金達13億元。

台郡科技計畫所募集的資金將用於充實營運資金、償還銀行借款以及轉投資大陸昆山廠，其中預計對昆山廠增資600萬美元，將用於興建新廠區，主要以擴充以後段組裝生產線為主。另外，高雄廠也將會持續進行擴充，將以前段製程為主。台郡科技目前的營運上，在軟板空板的營收比重約60%，SMT的代工組裝比重則已提升到40%。

而FCCL廠台虹科技決議以辦理現金增資及發行國內可轉換公司債的市場籌資計畫，台虹此一市場籌資計畫預計在20101年第4季完成，同時，其中的發行4億元CB案將會先於現增辦理。台虹科技主管說，4億元的CB募集案將在11月完成。

台虹科技為改善財務結構，將以每股60元價格辦理7000萬元股本現增案及發行4億元的CB。

台虹科技2010年在擴充產能的挹注之下，2010年1-3季的稅後盈餘6.19億元，每股稅後盈餘3.43元。

同時，另一新FCCL廠新揚科技 (3144) 也計畫以私募方式辦理3億元的私募案；新揚2010年1-3季季稅前盈餘6960萬元，稅後盈餘1.27億元，每股稅後盈餘1.63元，明顯優於2009年同期的稅前虧損5944萬元，稅後純損1679萬元。