2015/10/30 07:45

【時報記者林資傑台北報導】封測大廠日月光 （2311） 財務長董宏思認為，第四季半導體受調整庫存影響，市況會較第三季弱一些，日月光第三季營收仍有成長，主要是系統級封裝（SiP）業績持續成長，預期第四季系統級封裝業績還會成長，全年業績可較去年成長1倍。法人預期，日月光第四季系統級封裝業績占比將接近30％，全年占比則落於20～25％。

董宏思表示，今年由於IC封測在第三季提前拉貨，終端電子代工服務（EMS）則在第四季出貨，兩者之間有時間差，且半導體產業仍持續調整庫存，使第四季產業市況趨緩，較第三季弱一些，希望存貨狀況可在年底前逐步消化改善。至於明年第一季由於還看不清楚，仍審慎看待，預期會有些傳統季節性調整，日月光明年將推出新產品和解決方案。

日月光第三季集團營收創單季次高，董宏思表示，主要是由於系統級封裝業績成長所帶動，預期第四季業績將持續成長，全年業績可較去年成長1倍。日月光第三季封裝及測試的產能利用率均約75％，先進封裝約80～83％，預期第四季封裝及測試產能利用率均將降到71～74％，先進封裝則降至76～79％。

對於第四季營運展望，日月光預期半導體封測業務整體產能將持平，產能利用率估減少4～6％，毛利率則與第一季相近；電子代工服務業務產能將持平，產能利用率約上升14～16％，毛利率表現則與第二季相近。

法人推估，日月光第四季合併營收將落於750～765億元，較第三季成長3～5％，符合今年逐季成長預期。系統級封裝部分，法人推估日月光第三季系統級封裝業績占比超過2成，預期第四季系統級封裝業績占比將接近30％，全年系統級封裝業績占比則將落於20～25％。

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