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103.10.30
封測大廠日月光今（30）日舉行法說會，第3季合併營收為666.32億元，較上季增加14%；稅後歸屬母公司淨利為72.05億元，季增率41%，稀釋每股稅後盈餘為0.82元。展望第4季，半導體封測事業整體產能將增加約1%，電子代工部分將延續第3季季成長趨勢，至於合併營業毛利率將小幅度下滑。
日月光第3季合併營收為666.32億元，較上季586.15億元增加14%，較去年同期增加17%；營業毛利141.98億元、毛利率為21.3%，較前一季21.5%下滑0.2%；稅後歸屬母公司淨利為72.05億元，季增率41%，稀釋每股稅後盈餘則從上季0.57元提升到0.82元。
日月光第3季半導體封測營收，通訊產品占53%、個人電腦12%、汽車及消費電子產品35%。展望第4季，財務長董宏思表示，半導體封測事業之整體產能將微幅增加約1%，而整體產能利用率將由第3季的水準增加約1%到3%。至於電子代工部分將延續第3季季成長趨勢，合併營業毛利率將小幅度下滑，營業淨利率則持平。
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