102.10.30
封測大廠日月光 (2311) 第 4 季營運在SIP(系統級封裝)與WIFI模組出貨帶動下，整體合併營收看增6-8%，毛利率估向下滑落，其中SIP的動能強勁，財務長董宏思表示，預期第 4 季營收比重可望接近 1 成；而據了解，日月光SIP產品供應以指紋辨識為主，不過董宏思強調應用面很廣泛，才能推升其營收上揚。
董宏思指出，第 3 季SIP營收比重仍很低，主要是因出貨集中在第 3 季末，第 4 季預期營收比重將迅速攀升至 1 成以上。市場解讀日月光SIP產品主要是用在指紋辨識晶片中，隨著蘋果新機出貨帶動拉升，推升日月光第 4 季SIP營收成長。
董宏思表示，SIP的營收認列方式較為複雜，一部分會認在IC封裝部分，一部分認在EMS部分，第 4 季預期SIP占EMS的營收約是 2 成，占整季營收約 1 成；法人估SIP營收約可達60億元左右，成為第 4 季營運主力。
在競爭者方面，董宏思認為，目前除日月光外，日本RF模組廠Murata也有相關技術，Murata在模組累積很久的經驗，也掌握了獨特技術。他認為其他廠商要進入這個領域並不太容易，除了必須掌握基板技術，另外日月光花很長時間才完成學習曲線，因此進入門檻仍高，目前觀察台灣與中國大陸封裝廠都未有布局情況。
董宏思強調，SIP的布局需要時間累積經驗，日月光1999年布局環電，2009年併入集團，到目前才逐步見到成果，可見花了很長時間研發相關技術，對手若想進來這個領域，也要花上不少時間。
另外日月光明年資本支出方面，董宏思強調，今年約在 7 億美元左右，明年預期約維持在這個同樣的水準附近，但實際情況還要再觀察。
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