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（中央社記者鍾榮峰台北2017年11月2日電）中華精測 (6510) 總經理黃水可表示，明年第1季7奈米製程超過一個客戶和產品可量產，精測也取得東北亞應用處理器大廠測試訂單，整體明年第1季有更多成長空間。

股后中華精測下午舉辦線上法人說明會。

談到7奈米製程驗證進展，黃水可表示，第3季開始7奈米產品驗證階段，由於應用處理器複雜度高，加入人工智慧功能，驗證時間長，完整性考量更複雜。

黃水可指出，7奈米製程測試單價相較10奈米製程有明顯差異，複雜度提升，可正面考量，對於明年7奈米世代來臨，審慎樂觀。

他並透露，明年第1季7奈米製程，不只有一個客戶、也不只有一個產品可進入量產。

展望今年第4季到明年第1季營運表現，黃水可表示，短期受客戶訂單遞延、驗證時間拉長影響，評估第4季營收與去年同期相當，部分案子遞延到明年第1季，對於明年第1季能見度相對審慎樂觀。

精測表示，今年第4季淡季比較明顯，客戶在7奈米製程需要更多測試時間，預期明年7奈米和垂直探針卡VPC成長動能可期，明年第1季會較今年第4季有更多成長空間。

在應用處理器（AP）布局，黃水可指出，中期來看，全球前5大AP晶片業者全數是精測客戶，明年主力機種均已導入工程驗證或試量產，AP訂單可望持續成長。

在探針卡部分，精測指出，相關業務已取得超過10家客戶訂單，聚焦新台幣300億元市場規模的邏輯IC探針卡，布局一條龍服務模式。

在垂直探針卡（Vertical Probe Card）部分，黃水可表示，VPC持續發展、量還沒上來，希望取得更多客戶訂單，明年相關貢獻可更明確。

在布局非應用處理器領域，精測表示，長期持續布局非AP領域的印刷電路板（PCB）及探針卡，並發展衛星通訊PCB高階產品。

精測指出，目前衛星通訊PCB產線正在建置驗證線，明年第1季衛星通訊PCB設備陸續到位，產能增加1成到2成，可靠度驗證時間需要1年到2年，預期2020年可首次量產。

在客戶和產品布局，黃水可透露，精測東北亞市場拓展順利，取得一線大廠先進製程應用處理器訂單，預期可望貢獻業績約個位數百分比。

法人推測，精測取得韓國三星（Samsung）應用處理器相關測試訂單。

此外，黃水可指出，精測也切入物聯網測射頻晶片探針卡產品。

展望明年資本支出，精測表示，明年營運總部初期約5億元，半導體高階設備適度投資。

從客戶端來看，第3季晶圓代工客戶占精測營收比重約62%，IC設計客戶占比約14%，後段專業委外封測代工廠占比12%，探針卡客戶占比12%。

從產品營收比重來看，第3季晶圓測試卡占比81%，IC測試板占比11%，技術服務與其他占比8%。