101.11.02  【時報記者陳奕先台北報導】景碩 (3189) 受惠於第4季智慧型手機晶片需求增溫，且拿下聯發科及蘋果晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)訂單，增添公司強勁營運動能，激勵景碩開盤後一路震盪走高，盤中漲幅更一度突破6%，並且站上季線位置，為盤面上相對強勢個股。


景碩第3季非合併營收44.4億元，較第2季44.93億元微減1.2%；第3季毛利率31.93%，較第2季33.46%減少1.53個百分點；第3季稅後淨利6.74億元，較第2季7.56億元減少10.84%；第3季每股稅後盈餘1.51元。



景碩第3季受累於28奈米晶圓出貨不順，衝擊該季訂單表現，但是市場預估本季28奈米晶圓出貨問題可望有效改善，配合第4季智慧型手機晶片需求增溫，加上中國大陸中低階智慧型手機用打線載板(WB)需求持穩，法人預估可季營收將有機會持平或是小幅上揚，且毛利率也同步推升0.5~1個百分點，優於原先市場預期。


此外，景碩首次拿下聯發科與蘋果FC CSP訂單，估計將分別在明後年的首季挹注公司營運動能，估計新訂單將可有效提升景碩獲利表現。


歐美股市昨日同步走揚，激勵今天台股加權指數開高52.56點，收復7200點大關，景碩後市展望樂觀，順利搭上台股起漲列車，盤中一路震盪走高，並且站上季線位置，漲幅更一度突破6%，截至十點為止，仍維持5%以上漲幅，為盤面上相對強勢個股。

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