(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月2日電)LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 股價收復50元關卡，收在20個月來高點。頎邦今年前3季獲利已達去年全年目標；今年營收有機會創歷年新高。
頎邦26日開低走高，盤中收復50元關卡，尾盤一波小拉，終場收在單日高點51.2元，漲幅3.43%，拉出紅K棒，是20個月以來高點。
頎邦前3季合併營收新台幣108.43億元，已破百億大關，年成長9.34%；前3季合併毛利率28.66%，年增5.57個百分點。
法人預估，頎邦今年營收有機會創歷年新高。
頎邦前3季稅後盈餘18.23億元，年成長38%；前3季每股稅後盈餘3.1元；頎邦今年前3季獲利已達去年全年目標。
其中頎邦第3季合併毛利率攻上3成，達31.3%；第3季稅後淨利7.08億元，季增8.9%，每股稅後盈餘1.21元，是2010年第3季以來高點。
展望第4季，法人表示，第4季智慧型手機出貨量可維持高檔，頎邦小尺寸面板驅動IC封裝需求量可持穩；大尺寸電視面板驅動IC封裝量下修幅度收斂，原先評估頎邦第4季整體營運季減15%左右，目前預估季減幅度可收斂到5%到10%區間。
法人預估，頎邦第4季間接供應蘋果iPhone 5所需小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)量，上看6000萬顆。
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