101.11.02 IC基板景碩 (3189) 今(2)日參加由證交所舉辦的業績發表會，發言人穆顯爵表示，今年資本支出金額約在30億元左右，明年一定比今年多，主要是因晶圓代工製程持續進展到20、28奈米，對相關載板需求有增無減，而就營運而言，他認為明年會與產業平均成長幅度相當，粗估今年月均營收在15億元左右，明年可達16億元，法人估營收年增幅度可望達到5-7%，與產業平均相當。
穆顯爵指出，今年景碩資本支出金額約30億元，與往年水準相同，且營運走勢與往年雷同，只是第 3 季部分手機基頻產品遞延出貨，因此第 4 季才是今年高峰，毛利率也將回升。
就明年而言，穆顯爵表示，IC載板需求將隨晶圓代工一起成長，隨著上游晶圓代工廠如台積電積極擴充20、28奈米製程設備，未來對相關IC載板需求也勢必是有增無減，因此景碩須持續擴充相關載板廠產能，資本支出金額勢必不少於今年，預計從30億元起跳。
除擴充資本支出外，穆顯爵說，景碩也將加快把中低階的打線載板產能移到中國大陸蘇州，拉高當地利用率，而智慧型手機使用的覆晶(Flip Chip)封裝載板產品則將持續留在台灣生產，平衡兩邊的產能利用率。
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