(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月2日電)IC載板大廠景碩 (3189) 開高走高，早盤大漲逾6%。景碩主要競爭對手Ibiden大幅下修今年度財測，分析師表示景碩第4季可持續受惠高通FC-CSP載板訂單。


景碩開高走高，買盤持續承接，股價衝破86元，最高來到86.8元，漲幅超過6.3%，收復季線，站上所有均線。


景碩主要競爭對手揖斐電(Ibiden)大幅下修年度營運目標，Ibiden表示PC市場受智慧型手機和平板電腦擠壓，針對PC用IC載板進行減產調整措施。


Ibiden今年度(2012年4月至2013年3月)合併營收目標從原先預估的3000億日圓，下修至2820億日圓，下修幅度6%；預估較去年同期3008.63億日圓減少6.26%。


合併營業利益目標也曾原先預估的180億日圓大幅下修到65億日圓，下修幅度63.9%，較去年同期155.15億日圓減少58.1%；合併純益目標也從原先估計90億日圓大幅下修到3億日圓，下修幅度 96.7%，較去年同期106.47億日圓減少97.18%。


分析師表示，景碩主要客戶高通(Qualcomm)第 4季28奈米晶片可回穩，可望帶動景碩高階且較高毛利晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板出貨力道；從整體供應高通載板比重來看，景碩占高通所需載板比重約 3成多，SEMCO占比3成多，Ibiden約2成多，欣興占比5%到10%。


外資最新報告指出，景碩長期受惠聯發科和蘋果晶片供應鏈FC-CSP訂單題材效應，調升目標價到120元。

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