2017/10/05 12:21 財訊快報 王宜弘
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【財訊快報／王宜弘報導】因應無線充電的趨勢，金屬機殼業者應華(5392)介入陶瓷機殼市場，與旗下日本第一化成株式會社合作開發，以布局下一階段智慧型手機市場需求。
據指出，蘋果iPhone 8系列新機因應無線充電而改採玻璃機殼，陶瓷機殼技術也逐漸獲得市場重視，部分業者如小米、華為等已經開始導入，帶動機殼材質新一波的布局效應。
據了解，應華旗下的日本第一化成，過去就擁有陶瓷機殼開發技術，並成功開發陶瓷材料在手錶機殼，因此，應華今年開始與第一化成合作，在金屬機殼之外展開新材質計畫。
而第一化成日前在日本也公告將與應華合作開發氧化鋯陶瓷技術。透過粉體製備、緻密成型、高溫燒成和後道加工這四道工序加工而成微晶鋯納米陶瓷，應用於智慧手機機殼。
此次應華結合第一化成在陶瓷材料多年的資源與經驗，加上應華在CNC領域的技術，投入陶瓷機殼的開發將使其在手機外殼之布局更為完整。據悉，目前應華已與日系手機廠針對陶瓷機殼生產技術及樣品進行研討，未來中國大陸手機業者也是其銷售的目標。
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