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100.10.05【時報-台北電】蘋果新款iPhone將改採800萬畫素CMOS影像感測器，感測器大廠豪威科技（OmniVision）傳出拿下9成訂單，加上其它智慧型手機及平板電腦訂單湧入，據封測業者指出，豪威自7月起已經擴大對力晶（5346）下單，月投片量拉高到7,000-8,000片12吋晶圓，同時，豪威也調整後段封測廠下單策略，高階基板晶粒接合封裝（COB）訂單由同欣電（6271）通吃，且同欣電也拿下大部份晶圓測試訂單。

由豪威第3季來在台灣晶圓代工廠的投片情況，也可看出豪威正積極準備年底新款蘋果iPhone手機的出貨。據封測業者指出，豪威除了維持在台積電8吋廠及12吋廠每月約2萬片投片量外，也擴大對力晶12吋廠下單，第2季在力晶的投片量僅8,000片左右，但7月後投片量大幅提升，第3季平均月投片量在7,000-8,000片左右，等於第3季投片量較第2季大增將近2倍。

在提高投片量的同時，豪威也調整了後段封測廠下單策略。晶片尺寸（CSP）訂單由豪威及台積電合資的精材統包，至於過去分散在日月光、矽品、同欣電的陶瓷（Ceramic）及COB封裝訂單，現在則全部集中下單給封測廠同欣電。另外，CMOS感測器的晶圓及成品測試訂單，委由同欣電及京元電代工，但同欣電佔了大部份訂單。

對力晶來說，因為已決定由DRAM廠轉型為晶圓代工廠，在獲得豪威等新訂單加持下，虧損情況將大為改善，至於同欣電則是豪威擴大下單的最大受惠者，也難怪同欣電總經理劉煥林會在日前法說會中表示，CMOS感測器接單滿載到11月底。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)