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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月5日電)IC載板大廠景碩 (3189) 自結9月IC載板營收新台幣14.14億元，月減6.8%；第3季自結營收44.4億元，季減1.2%。
景碩9月營收較8月15.17億元下滑6.8%，較去年同期15.43億元減少8.39%。
景碩第3季自結營收44.4億元，較第2季44.93億元微減1.2%。
法人表示，除蘋果及三星智慧型手機銷售狀況較佳外，其餘品牌銷售量相對低檔，牽動景碩通訊晶片IC載板晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 需求量低於預期，高毛利產品營收占比下滑、加上金價上揚，景碩第3季旺季效應相對不明顯。
累計今年1月到9月景碩自結IC載板營收130.97億元，較去年同期124.27億元增加5.39%。
展望第4季，法人表示客戶已在第3季備妥庫存，景碩第 4季客戶後續拉貨力道有待觀察，目前預估景碩各產品線出貨偏弱，中國大陸中低階智慧型手機用打線載板(WB)需求較持穩。
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