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2017-06-19 14:19聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

 

由於今年蘋果新款手機採取全新的「類載板」（Sub-tray）技術，市場預期今年蘋果台系類載板供應鏈包括景碩（3189）、華通（2313）、欣興（3037）及臻鼎-KY（4958）等，預期下半年業績頗有想像空間。其中，華通有機會打破景碩獨占局面，共同分食訂單，今日華通、景碩股價均強勢上揚。

類載板將成未來PCB硬板的新成長力道，受惠蘋果新機，類載板為下半年明星。法人表示，華通在2017年美系新手機所使用的類載板產品目前已送樣，由於華通目前技術已足以應付，預計占比仍可維持15%的出貨占比，不過，成本及折舊、良率等不確定性較高，但公司目前樂觀看待。

華通董事長吳健在上周股東會也表示，該公司從去年下半年開始傾全力投入技術開發，不論設備、製程都是很大挑戰，目前類載板產線已經準備好了，預計6月底會開始投料生產。

觀察華通5月營收35.1億元，月增1.7%、年增8.9%，連續六個月年成長；今年累計前五月營收181.85億元，年增16.1%，繼續維持雙位數成長。第2季因新舊客戶產品交替的空窗期及傳統淡季效應影響，營運將較首季下滑，但展望未來，華通身為小米概念股，也為蘋果概念股主要供應商，在預計華通將拿下iPhone 8類載板訂單的情況下，營運前景具想像空間。

景碩去年營運走低，主要因上半年半導體產業仍在消化庫存，下半年又因為大量投注資本支出及開辦費用在新豐廠，但今年可望搶進蘋果新一代智慧型手機類載板製程訂單，因此，預期今年將重新迎向曙光，也更樂觀看明年；其中，類載板預計6月投料，將可望自下半年起大舉挹注營收。