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(中央社記者鍾榮峰高雄2013年6月26日電)封測大廠日月光 (2311) 今天召開股東會，通過分配現金股利每股1.05元；股東會同時通過辦理總額新台幣150億元等值外幣為上限的海外私募轉換公司債。

日月光股東會同時通過辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證或國內辦理現金增資發行普通股；現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證、以及國內現金增資發行普通股，各別發行股數不超過5億股為限。

日月光表示，現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證，以及國內現金增資發行普通股，所募集資金預計用於擴建廠房、購置設備、充實營運資金、海外購料、轉投資、償還銀行借款等一項或多項用途。

展望今年，日月光表示雖然市場不穩定性仍高，但先進製程產能需求依舊不減；從總經層面來看，儘管半導體產業過去2年表現低於預期，隨日本和美國逐步改善，歐洲和中國下行風險暫除，只要國際間沒有重大變盪，日月光認為顧能(Gartner)預估今年半導體產值年增4.5%，將可望達標。

從打線產品來看，日月光表示今年將是銅打線成長基期首度高過金打線的一年，預計今年打線營收繼續成長，不再受金、銅打線產品價差干擾；銅製程也將持續拉大與同業競爭差距。

在整合元件製造廠(IDM)客戶經營部分，日月光指出看好封測業後市展望，IDM委外封測及銅製程需求持續增加。

日月光表示深耕IDM廠已久，目前IDM客戶占營收比重接近4成，有信心拉高IDM營運比重，競爭力會領先同業。

從應用面來看，日月光指出，新興市場對智慧型手機及平板電腦的需求，將會高速成長，進而成為半導體業的推升動力。

日月光2012年合併營收為新台幣1940億元，較2011年增加86億元，成長4.7%。就封測本業來看，去年度合併營收為新台幣1300億元，年成長1.9%；全年先進封裝營收則達8.34億美元，年增27%。

日月光去年稅後淨利130.91億元，稀釋每股稅後盈餘1.71元。