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103.06.26【時報-台北電】穿戴裝置及物聯網興起，加上智慧型手機及平板電腦等行動裝置出貨飆高，帶動電源管理IC、微機電（MEMS）、LCD驅動IC、觸控IC等強勁需求，也讓8吋廠成熟製程被訂單塞爆，包括台積電 （2330） 、聯電 （2303） 、世界先進 （5347） 等晶圓三雄下半年8吋廠產能完全供不應求，且因8吋廠折舊攤提均已進入尾聲，可望大幅推升獲利。

根據市調機構IC Insights統計，因為大尺寸晶圓生產晶片較具成本效益，自2007年中旬開始，半導體產業開始對8吋以下晶圓廠產能進行縮減。而德國記憶體廠奇夢達（Qimonda）在2009年初破產後，成為全球首家關閉12吋廠的公司，之後台灣的茂德也關閉了位於中科12吋廠。

 根據統計，2009～2013年的這5年當中，全球共同72座晶圓廠陸續關閉，其中12吋廠有8座，8吋廠高達18座。

若以地區別來看，包括富士通、瑞薩、松下等日本大廠近幾年來持續整併半導體事業，5年當中有高達28座晶圓廠關閉，高居全球之冠；其次為北美地區關閉了23座晶圓廠、歐洲關閉了15座晶圓廠，主要原因是歐美IDM廠全面走向無晶圓廠（fabless）或輕晶圓廠（fab-lite）的營運模式。

以此趨勢來看，IC Insights預估，今年全球還會有9座晶圓廠將關閉。在半導體廠改走IC設計之路情況下，晶圓代工廠自然受惠最大。

業者指出，由於2009年以來關閉的都是8吋以下晶圓廠，但並不是所有產品都適合改用12吋廠生產，也因此，包括類比及電源管理IC、射頻IC、MEMS、觸控IC等都仍以8吋廠為生產主力，近期當紅的指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）更是吃掉龐大8吋廠產能。

由於行動裝置出貨量持續放大，加上穿戴裝置及物聯網市場興起，對於類比IC、MEMS、感測器的需求大增，所以台積電、聯電、世界先進不僅第2季8吋廠接單全滿，下半年利用率也確定將維持100％滿載投片。由於8吋廠的廠房及設備的折舊攤提多已結束，若下半年產能全線滿載，對於提升獲利將有明顯效益。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)