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102.06.26【時報記者陳奕先台北報導】IC封測大廠日月光 (2311) 今日舉行股東常會，會中通過去年財報及盈餘分配案，每股將配發1.05元現金股利。日月光表示，近年半導體高階應用封測需求續強，未來將持續致力於覆晶與3D封裝、銅打線製程、乃至低腳數封裝的效益提昇等3大研發主軸。

日月光集團去年營收為1940億元，年增4.7%，稅後盈餘為130.91億元，年減4.6%，每股稅後盈餘(EPS)為1.76元。日月光在今日的股東常會當中通過配息每股1.05元。

日月光表示，隨著雲端運算興起、結合手機及平板電腦等智能行動裝置應用趨勢帶動，半導體高階應用晶片封裝測試等市場需求逐漸蔚為風潮，未來將持續致力於覆晶與3D封裝、銅打線製程、乃至低腳數封裝的效益提昇等3大研發主軸。

日月光表示，隨著28奈米製程逐漸成熟、晶圓代工續往20奈米製程進一步推展，先進封裝需求依舊十分強勁，讓團隊的布局計劃可望逐步進入收成期。

日月光集團財務長董宏思表示，預計未來3年內日月光每年平均將投入10億美元的資本支出與研發費用，據以確保日月光的長期營運動能。