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（中央社記者鍾榮峰高雄2014年6月26日電）封測大廠日月光 (2311) 營運長吳田玉表示，日月光去年達到3項里程碑，今年持續推動20奈米先進封裝、系統覆晶封裝、微感測器晶圓級整合封裝等先進領域。

日月光上午在高雄楠梓加工出口區舉辦股東常會。

吳田玉表示，公司歷經近期風雨，勇於面對積極處理，重塑企業形象，會盡最大努力，虛心接受各界指教，展現亮眼成果。

回顧去年，吳田玉表示，日月光達到3項里程碑，其中銅打線封裝營收占封裝打線營收比重，到去年第4季已達到65%，銅打線製程已滲透包括汽車電子用微控制器等新市場。

吳田玉指出，去年日月光集團營收達到74億美元，包括封裝測試營收48億美元，電子代工服務(EMS)營收26億美元，均創歷史高點。

吳田玉表示，去年日月光在先進封裝和系統級封裝(SiP)營收，已達到10億美元，年增幅度達34%。

展望今年，吳田玉表示，將持續推動20奈米先進封裝、系統覆晶封裝、微感測器晶圓級整合封裝及三維系統封裝等先進領域。

在系統級封裝(SiP)部分，吳田玉表示，SiP會是未來3年到5年成長動能最強勁的領域，日月光結合子公司環電EMS技術，整合外包封裝測試(OSAT)及EMS，建立高技術門檻，是拉開與競爭對手距離的關鍵。

吳田玉指出，因應電子產品輕薄短小、高功率、低耗能及低成本趨勢，日月光未來技術將朝向20奈米以下製程發展，除了追隨摩爾定律，產品微型化，開展如晶圓級封裝和微機電系統封裝外，系統整合封裝也是努力方向。包括SiP、3D IC和內埋技術等新技術。

吳田玉表示，經過K7廠事件，日月光深切體認且更加重視環保，承諾未來排出的任何一滴水都不會是污水，對環境保護長期承諾不變。

觀察近期國際情勢，吳田玉表示，今年全球經濟表現多以正向看待，美國復甦格局不變，中國大陸長期成效將日漸顯現。面對挑戰，有賴台灣產官學界攜手合作。